• Naši konstrukcija be ventiliatorių, montuojama ant DIN bėgelio
• 12 kartos Intel® Core™ i7/i5/i3 arba Celeron® procesorius (Alder Lake-P)
• 4 izoliuoti COM, 2 izoliuotos DIO sąsajos (8 įėjimai / 8 išėjimai) ir 4 2.5GbE LAN prievadai
• Platus darbinės temperatūros diapazonas nuo -40°C iki +70°C
• 9–36 VDC maitinimas, įprastai 12–24 VDC, su OVP, UVP, OCP ir RPP apsaugomis
• Palaiko TPM 2.0
• Palaiko paleidimą šaltyje, esant -40°C
• 1 x M.2 Key B 3042/3052, skirtas 5G/Wi-Fi
• 1 x viso dydžio Rev.1.2 PCI Express Mini Card lizdas, skirtas LTE/Wi-Fi
• 1 x viso dydžio Rev.1.2 PCI Express Mini Card lizdas mSATA/Wi-Fi
• 3 x SIM lizdai: 1 skirtas M.2, 2 skirti viso dydžio PCI Express Mini Card
• High performance with fanless and DIN-rail design
• 12th gen Intel® Core™ i7/i5/i3 or Celeron® processor (Alder Lake-P)
• 4 isolated COM, 2 isolated DIO (8-in/8-out), and 4 2.5GbE LAN
• Wide operating temperature range from -40°C to +70°C
• 9 to 36 VDC input, typically 12 to 24 VDC, with OVP, UVP, OCP, and RPP
• Supports TPM 2.0
• Supports cold boot at -40°C
• 1 x M.2 Key B 3042/3052 for 5G/Wi-Fi
• 1 x Full-size Rev.1.2 PCI Express Mini Card slot for LTE/Wi-Fi
• 1 x Full-size Rev.1.2 PCI Express Mini Card slot for mSATA/Wi-Fi
• 3 x SIM slots: 1 for M.2, 2 for full-size PCI Express Mini Card