LEX SYSTEM

LEX SYSTEM – tai Taivane įkurta technologijų įmonė, veikianti nuo 1990 metų ir specializuojanti pramoninių kompiuterių bei įterptinių (embedded) sistemų kūrime ir gamyboje.

Įmonė kuria aukštos kokybės sprendimus, skirtus sudėtingoms ir reiklioms darbo aplinkoms, įskaitant pramonę, transportą, mediciną, automatizavimą ir daiktų interneto (IoT) sistemas.  

Projektavimas ir gamyba:

• pramoninių motininių plokščių,
• beventiliatorių įterptųjų (embedded) sistemų,
• tvirtų panelinių kompiuterių,
• tinklo įrenginių,
• mašininio matymo ir automatizavimo valdiklių,
• dirbtinio intelekto ir daiktų interneto sprendimų.

LEX System skaičiavimo platformos siūlo platų nuolatinės srovės maitinimo įvesties diapazoną, IP66/67 ir IP69K atsparumo vandeniui, vibracijos slopinimo, įkraunamų baterijų parinktis, lanksčius ir lengvus išplėtimus įvairiems produktams skirtingoms reikmėms. Be to, dėl pramoninės klasės komponentų, šiluminio projektavimo, šildymo sistemų ir patvirtinimo bandymų, LEX produktai gali patenkinti įvairių atšiaurių darbo aplinkų poreikius.

LEX SYSTEM verta rinktis dėl jų išskirtinės specializacijos itin mažų formos koeficientų (SBC) pagrindinėse plokštėse ir ypač aukšto saugumo (iki IP69K) pramoniniuose kompiuteriuose. 

Pagrindiniai LEX SYSTEM pranašumai

• Itin maži dydžiai (Form Factors). Jie patys projektuoja ir gamina unikalias Femto-ITX (vos 1,8 colio) ir Pico-ITX (2,5 colio) įterptines plokštes, leidžiančias sukurti itin miniatiūrinius pramoninius kompiuterius.
• Ekstremali IP67 / IP69K apsauga. Gamina išskirtinius nerūdijančio plieno panelinius kompiuterius ir korpusus (LEXCOM serija), kuriuos galima plauti aukšto slėgio karšto vandens srovėmis bei agresyviais chemikalais. Tai nepakeičiama maisto ir farmacijos pramonėje.
• Suderinamumas su Edge AI ir NVIDIA Jetson. Teikia specializuotas platformas, pritaikytas dirbtiniam intelektui, mašininiam regėjimui ir autonominiam transportui, palaikančias NVIDIA Jetson modulius.
• Pasyvus aušinimas (Fanless). Visiškas dulkių ir triukšmo nebuvimas dėl patentuotų korpuso šilumos išsklaidymo technologijų, užtikrinančių stabilų darbą judančiose ar uždarose nišose.
• Didelis I/O jungčių tankis. Net ir mažiausiuose kompiuteriuose sugeba integruoti neįtikėtinai daug jungčių (pvz., iki 10 nuosekliųjų RS232/422/485 prievadų arba daugialypių PoE/GbE LAN lizdų).
• Platus OEM / ODM lankstumas. Skirtingai nuo didžiųjų korporacijų, LEX SYSTEM greitai ir pigiai modifikuoja pagrindines plokštes bei korpusus pagal konkretaus kliento projekto poreikius.