Prekių katalogas
  • Lex System MIRO 3 - 3I610DW (2 Layer) - DIN bėgelyje montuojama įterptinė (DIN-Rail Mountable Embedded) sistema, Intel Skylake-U / Kaby Lake-U, skirta integruoti į spinteles ir skydelius

    Kodas: MIRO 3 - 3I610DW (2 Layer)
    Užsakoma prekė

    Dinrail Mountable Embedded System, Intel® Skylakeu / Kaby Lakeu, Designed For Panel And Cabinet Integration With 3 Lan And 2 Com Ports

    Gamintojas
    Kilmės šalis
    Taivanas
  • MIRO 3 - 3I610DW (2 Layer) DIN bėgelio sistema turi Intel® Skylake-U / Kaby Lake-U kompaktiškame profilyje, skirtame tiesiogiai montuoti spinteles. Siūlo 3 GbE LAN, 3 x USB 3.0 USB 3.x, 2 COM prievadus ir 2 x Mini PCIe plėtimą su 9~36V maitinimu. Idealus pastatų automatizavimui, pramoniniams valdymo skydeliams ir energijos valdymui.

    The MIRO 3 - 3I610DW (2 Layer) DIN-rail system features Intel® Skylake-U / Kaby Lake-U in a compact profile designed for direct cabinet mounting. It provides 3 GbE LAN, 3 x USB 3.0 USB 3.x, 2 COM ports, and 2 x Mini PCIe expansion, with 9~36V wide-voltage power. Ideal for building automation, industrial control panels, and energy management systems.